GB/T 13062-2018 半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)

IEC电子元器件质量评定体系遵循IEC章程并在IEC授权下工作。该体系的目的是确定质量评定程序，以这种方式使一个参加国家按有关规范要求放行的电子元器件无需进一步试验而为其他所有参加国同样接受。
编制详细规范时，将总规范中3.5和分规范中2.3和3.2的内容考虑进去。

标准编号：GB/T 13062-2018
标准名称：半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)
英文名称：Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 21-1:Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedures
发布部门：国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
发布日期：2018-12-28
实施日期：2019-07-01
标准状态：现行
替代情况：替代GB/T 13062-1991
起草单位：中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子技术标准化研究院
起草人员：冯玲玲、陈裕焜、雷剑、王琪、王婷婷、管松林
文件大小：320.40KB
文件格式：PDF
文件页数：12页

标准全文下载：
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2024-4-30 15:05 上传

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