本文件描述了利用两个探头在硅片表面自动非接触扫描测试硅片的翘曲度和弯曲度的方法。
本文件适用于直径不小于50 mm，厚度不小于100 μm的洁净、干燥的硅片，包括切割、研磨、腐蚀、抛光、外延、刻蚀或其他表面状态的硅片，也可用于砷化镓、碳化硅、蓝宝石等其他半导体晶片翘曲度和弯曲度的测试。
标准编号：GB/T 32280-2022
标准名称：硅片翘曲度和弯曲度的测试 自动非接触扫描法
英文名称：Test method for warp and bow of silicon wafers—Automated non-contact scanning method
发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期：2022-03-09
实施日期：2022-10-01
标准状态：现行/即将实施
替代标准：GB/T 32280-2015，
文件格式：PDF
文件页数：14页
文件大小：1.01MB
标准全文下载：
GBT 32280-2022.pdf
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发表于 2022-3-20 01:22:40