本文件规定了在为减少电子系统无铅锡有害影响所采取缓解措施的过程中，对锡须的控制等级选择、各控制等级要求、实施方法、减少无铅锡影响的方法、零件选择过程、风险和缓解措施有效性评估和记录等技术要求。
标准编号：GB/T 41275.2-2022
标准名称：航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第2部分：减少锡有害影响
英文名称：Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 2:Mitigation of deleterious effects of tin
发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期：2022-03-09
实施日期：2022-10-01
标准状态：现行
起草单位：中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、中国航空综合技术研究所、广州兴森快捷电路科技有限公司、深圳市唯特偶新材料股份有限公司、中国电子科技集团第五十八研究所、哈尔滨工业大学
起草人员：喻波、邵文韬、刘站平、乔书晓、王合龙、李维俊、王刚、吴晓鸣、胡梦海、靳婷、邹永纯
文件格式：PDF
文件页数：63页
文件大小：18.50MB
标准全文下载：
GBT 41275.2-2022.pdf
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发表于 2022-3-20 11:12:00