本标准规定了MEMS惯性器件制造过程中圆片减薄抛光工艺的工艺流程、工艺要求和检验要求。
本标准适用于圆片的机械减薄及化学机械抛光工艺。
标准编号:SJ 21164-2016
标准名称:MEMS 惯性器件圆片减薄抛光工艺技术要求
英文名称:Technical requirements for MEMS intertial device wafer grinding and polishing process
发布部门:国家国防科技工业局
发布日期:2016-12-14
实施日期:2017-03-01
标准状态:现行
文件格式:PDF
文件页数:10页
文件大小:1.89MB
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