本标准规定了微电子封装金属外壳用玻璃绝缘子制备工艺的对人员、环境、安全等一般要求和对工艺流程、工艺准备、工艺过程、检验、标识、转运和贮存等详细要求。
本标准适用于微电子封装金属外壳压制型和拉制型玻璃绝缘子制备工艺。
标准编号：SJ 21403-2018
标准名称：微电子封装金属外壳玻璃绝缘子工艺技术要求
英文名称：Metal packages for microelectronic packaging-Technical requirements for the manufacturing process of glass insulator
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
标准状态：现行
文件格式：PDF
文件页数：10页
文件大小：2.40MB
发表于 2022-1-5 07:18:19
