本标准规定了印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板（以下简称导热复合基覆铜板）的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输等。
本标准适用于厚度0.6 mm～2.0mm 的导热复合基覆铜板。
标准编号：SJ/T 11725-2018
标准名称：印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
英文名称：Thermal conduction epoxy composites material copper-clad laminated sheets for printed circuits board
发布部门：工业和信息化部
发布日期：2018-04-30
实施日期：2018-07-01
标准状态：现行
文件格式：PDF
文件页数：17页
文件大小：4.50MB
标准全文下载：
SJT 11725-2018.pdf
(4.5 MB)
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发表于 2022-1-19 11:51:05