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JB/T 10501-2005 电力半导体器件用管壳瓷件

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发表于 2022-8-14 10:08:33 | 显示全部楼层 |阅读模式
本标准规定了电力半导体器件用管壳瓷件的型号、尺寸、技术要求、检验规则、标志和包装等。
本标准适用于电力半导体器件的平板形管壳和KL16 型以上螺栓形管壳的瓷件。
标准编号:JB/T 10501-2005
标准名称:电力半导体器件用管壳瓷件
英文名称:Ceramic parts of case for power semiconductor devices
发布部门:国家发展和改革委员会
发布日期:2005-03-19
实施日期:2005-09-01
标准状态:现行
起草单位:无锡市天宇精密陶瓷制造有限公司、无锡小天鹅陶瓷有限责任公司、西安电力电子技术研究所
文件格式:PDF
文件页数:8页
文件大小:210.08KB

标准全文下载:
JBT 10501-2005 电力半导体器件用管壳瓷件.pdf (210.08 KB)

文档首页截图如下:
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