GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带

本文件规定了半导体封装用金基键合丝、带的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单（或合同）内容。
本文件适用于半导体分立器件和集成电路封装用金基键合丝、带。
标准编号：GB/T 8750-2022
标准名称：半导体封装用金基键合丝、带
英文名称：Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package
发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期：2022-12-30
实施日期：2023-07-01
标准状态：现行
替代情况：替代GB/T 8750-2014
起草单位：北京达博有色金属焊料有限责任公司、北京有色金属与稀土应用研究所有限公司、浙江佳博科技股份有限公司、贵研铂业股份有限公司、上杭县紫金佳博电子新材料科技有限公司
起草人员：闫茹、田柳、张京叶、薛子夜、周文艳、刘洁、黄晓猛、赵义东、康菲菲、张虎、元琳琳、裴洪营、向翠华、陈雪平、谢海涛、周钢
文件格式：PDF
文件页数：31页
文件大小：2.36MB

标准全文下载：
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2023-4-29 19:00 上传

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