本文件规定了焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法。
本文件规定的测量方法，在符合下述约定条件下，为用户提供尺寸保证： a) 测量一般采用手工或自动方式进行； b) 如果某个尺寸不易直接测量，则最佳的替代测量方法将被确定为首选方法。
标准编号：GB/T 15879.604-2023
标准名称：半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法
英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-4:General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of ball grid array(BGA)
发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期：2023-05-23
实施日期：2023-09-01
标准状态：现行
起草单位：中国电子技术标准化研究院、锐杰微科技(郑州)有限公司、深圳市斯迈得半导体有限公司、奥士康精密电路(惠州)有限公司
起草人员：安琪、李锟、方家恩、张路华、何高强
文件格式：PDF
文件页数：17页
文件大小：996.99KB
标准全文下载：
GBT 15879.604-2023.pdf
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发表于 2023-6-18 13:43:58