本文件依据半导体器件对规定的机器模型(MM)静电放电(ESD)所造成损伤或退化的敏感度,建立了半导体器件ESD测试和分级的标准程序。
本文件相对于人体模型ESD,用作一种可选的测试方法,目的是提供可靠、可重复的ESD测试结果,以此进行准确分级。
本文件适用于半导体器件,属于破坏性试验。半导体器件的ESD测试从本文件、人体模型(HBM-见GB/T 4937.26)或GB/T 4937系列中的其他测试方法中选择。MM与HBM测试的结果相似但不完全相同。除另有规定外,HBM测试方法为所选方法。
标准编号:GB/T 4937.27-2023
标准名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分:静电放电(ESD)敏感度测试 机器模型(MM)
英文名称:Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 27:Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing—Machine model (MM)
发布部门:国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期:2023-05-23
实施日期:2023-12-01
标准状态:现行/即将实施
起草单位:中国电子科技集团公司第十三研究所、河北北芯半导体科技有限公司、安徽高芯众科半导体有限公司、武汉格物芯科技有限公司、河北中电科航检测技术服务有限公司、佛山市川东磁电股份有限公司、广东省中绍宣标准化技术研究院有限公司
起草人员:迟雷、高金环、高蕾、辛长林、彭浩、张瑞霞、黄杰、何黎、赵鹏、魏兵、刘洪刚、颜天宝、王介
文件格式:PDF
文件页数:13页
文件大小:237.13KB
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