GB/T 4937.31-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）

本文件适用于半导体器件（分立器件和集成电路），以下简称器件。
本文件用于确定器件是否由于过负荷引起内部发热而燃烧。
标准编号：GB/T 4937.31-2023
标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）
英文名称：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 31:Flammability of platic-encapsulated devices(internally induced)
发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期：2023-05-23
实施日期：2023-12-01
标准状态：现行/即将实施
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、河北北芯半导体科技有限公司、安徽钜芯半导体科技有限公司、河北中电科航检测技术服务有限公司、北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司、绵阳迈可微检测技术有限公司、山东省中智科标准化研究院有限公司、佛山市川东磁电股份有限公司
起草人员：裴选、彭浩、张魁、曹孙根、席善斌、魏兵、赵鹏、徐昕、米村艳、李明钢、颜天宝
文件格式：PDF
文件页数：6页
文件大小：107.98KB

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2023-6-21 15:44 上传

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