本文件适用于半导体器件（分立器件和集成电路），以下简称器件。
本文件用于确定器件是否由于外部发热造成燃烧。
本试验使用针焰，模拟内部装有元器件的设备在故障条件下可能引起的小火焰的影响。 注：除了本章增加的内容以及第2章和第4章增加了标题并重新编号外，本试验方法与IEC 60749（1996）第4章1.2的试验方法一致。
标准编号：GB/T 4937.32-2023
标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）
英文名称：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 32:Flammability of platic-encapsulated devices(externally induced)
发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期：2023-05-23
实施日期：2023-12-01
标准状态：现行/即将实施
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、河北北芯半导体科技有限公司、合肥联诺科技股份有限公司、河北中电科航检测技术服务有限公司、广东省中绍宣标准化技术研究院有限公司、佛山市川东磁电股份有限公司
起草人员：裴选、张魁、黄纪业、席善斌、彭浩、魏兵、林瑜攀、颜天宝
文件格式：PDF
文件页数：6页
文件大小：116.88KB
标准全文下载：
GBT 4937.32-2023.pdf
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发表于 2023-6-21 15:52:10