本文件描述了评价半导体器件耐高温高湿环境能力的试验方法。
本文件适用于评价塑封半导体器件和其他类型封装半导体器件的芯片金属化互连耐腐蚀能力。也可作为由于湿气通过钝化层渗透而导致漏电的加速方法，以及多种试验前的预处理方法。
标准编号：GB/T 4937.42-2023
标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存
英文名称：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 42:Temperature and humidity storage
发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期：2023-05-23
实施日期：2023-12-01
标准状态：现行/即将实施
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、武汉中原电子集团有限公司、安徽俊承科技有限公司、武汉格物芯科技有限公司、河北北芯半导体科技有限公司、深圳基本半导体有限公司
起草人员：裴选、周勇、崔从俊、何黎、尹丽晶、汪之涵、张魁、和巍巍
文件格式：PDF
文件页数：9页
文件大小：2.08MB
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GBT 4937.42-2023.pdf
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发表于 2023-6-21 16:01:04