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T/ZSA 185-2023 汽车用集成电路失效分析程序与要求

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发表于 2024-1-26 20:32:13 | 显示全部楼层 |阅读模式
本文件规定了汽车用集成电路失效分析的总则、一般要求和详细程序与要求。本文件适用于汽车用集成电路的失效分析。

标准编号:T/ZSA 185-2023
标准名称:汽车用集成电路失效分析程序与要求
英文名称:Failure analysis procedures and requirements for automotive integrated circuits
发布部门:中关村标准化协会
发布日期:2023-12-04
实施日期:2023-12-05
标准状态:现行
起草单位:北京国家新能源汽车技术创新中心有限公司、中国空间技术研究院、北京智芯微电子科技有限公司、中国汽车工程研究院股份有限公司、南京芯驰半导体科技有限公司、上海复旦微电子集团股份有限公司、北京华为数字技术有限公司、浙江大学、上海电驱动股份有限公司、紫光展锐(上海)科技有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、兆易创新科技集团股份有限公司、重庆长安汽车股份有限公司、圣邦微电子(北京)股份有限公司、中国重型汽车集团、北京东土科技股份有限公司、北京国创先进技术认证有限公司、北京经济技术开发区国创芯联汽车芯片技术研究中心、莱茵检测认证服务(中国)有限公司、中认百链(南京)科技有限公司
起草人员:隗合朋、雷黎丽、吴倩、陈赛华、段超、庞振江、单书珊、周昕、尹研、蔡威、李斌、张焕、宋占坤、罗浩泽、温小伟、周晓萌、刘骑、曹杰敏、卜尔龙、史有强、谢先立、邓晓、涂卓麟、郭庆波、高崧林、张洪硕、邹广才、刘英、施兵、高翔
文件大小:424.17KB
文件格式:PDF
文件页数:15页

标准全文下载:
TZSA 185-2023 汽车用集成电路失效分析程序与要求.pdf (424.17 KB)

封面截图如下:
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