GB/Z 41275.22-2023 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分：技术指南

本文件提供了向无铅电子产品过渡的技术指南，主要包含技术路径、无铅焊料的一般性能、系统级使用环境、高性能电子产品试验、焊点可靠性、部件、印制电路板、印制电路板（PCB)/印制线路板（PWB)组装件、模块装配、导线/电缆装配、返工/修复、通用产品寿命试验、相似性分析等内容。
本文件适用于航空航天、国防和高性能电子应用等领域，其他高性能和高可靠性行业参考使用。

标准编号：GB/Z 41275.22-2023
标准名称：航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分：技术指南
英文名称：Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 22:Technical guidelines
发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期：2023-12-28
实施日期：2024-07-01
标准状态：现行/即将实施
起草单位：中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、中国航空综合技术研究所、中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、国营芜湖机械厂、太原航空仪表有限公司、广州汉源微电子封装材料有限公司
起草人员：赵丙款、张晓蕾、任海涛、刘站平、王洁、王金泉、孙科、庞景玉、吕冰、杜文杰、范鑫、刘良勇、任烨、段玉思、李巍、宁江天
文件大小：5.95MB
文件格式：PDF
文件页数：59页

标准全文下载：
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2024-3-20 23:49 上传

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