本文件规定了直写成像式曝光设备的分类与结构、技术要求、检验规则、标志、包装、运输和贮存及产品随机文件的要求，描述了测试方法，包括试验一般条件、外观和尺寸检查、性能测试、安全性测试和噪声测试。
本文件适用于印制电路板及集成电路封装基板用直写成像式曝光设备的设计、研发、验证、制造、使用及检验等过程。
标准编号：GB/T 43725-2024
标准名称：直写成像式曝光设备
英文名称：Direct writing imaging exposure equipment
发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期：2024-03-15
实施日期：2024-10-01
标准状态：现行/即将实施
起草单位：合肥芯碁微电子装备股份有限公司、广州兴森快捷电路科技有限公司、安徽省工业和信息化研究院、深南电路股份有限公司、四创电子股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、合肥矽迈微电子科技有限公司、深圳市克洛诺斯科技有限公司、深圳拜波赫技术有限公司
起草人员：何少锋、陈新、邱醒亚、乔书晓、沈桂珍、朱颖、陈黎阳、方林、曲鲁杰、许静平、陈东、崔良端、陆培良、吴怡然、曹可慰、赵俊莎、李香滨、严孝年、鲁男、李娜、李照辉、吴新民
文件大小：1.23MB
文件格式：PDF
文件页数：17页
标准全文下载：
GBT 43725-2024 直写成像式曝光设备.pdf
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封面截图如下：
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发表于 2024-4-30 21:05:53