本文件描述了一种确定半导体器件对热应力和机械应力耐受能力的方法，通过对器件内部芯片和连接结构施加循环耗散功率来实现。试验时，周期性施加和移除正向偏置（负载电流)，使其温度快速变化。
本试验是模拟电力电子的典型应用，也是对高温工作寿命（见IEC 60749-23)的补充。其失效机理可能不同于空气对空气温度循环试验及双液槽法快速温变试验。
本试验会导致损伤，是破坏性试验。
标准编号：GB/T 4937.34-2024
标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分：功率循环
英文名称：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 34: Power cycling
发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期：2024-03-15
实施日期：2024-07-01
标准状态：现行/即将实施
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所
起草人员：张艳杰、崔万国、裴选
文件大小：965.03KB
文件格式：PDF
文件页数：11页
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GBT 4937.34-2024.pdf
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发表于 2024-6-4 16:46:17