T/JSSIA 0001-2024 光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的评价方法

适用于晶圆/板级扇出型封装、晶圆级封装中光敏介质薄膜与互连金属界面结合力及光敏薄膜与薄膜材料界面的评价。

标准编号：T/JSSIA 0001-2024
标准名称：光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的评价方法
英文名称：Evaluation method for interfacial adhesion between photosensitive polyimide thin films and interconnecting metals
发布部门：江苏省半导体行业协会
发布日期：2024-06-05
实施日期：2024-06-10
标准状态：现行
起草单位：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国科学院微电子研究所、工业和信息化部电子第五研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所、通富微电子股份有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
起草人员：曹立强、王启东、孙鹏、苏梅英、赵静毅、陈思、吉勇、帅喆、李晨、孙向楠、王琦
文件大小：715.10KB
文件格式：PDF
文件页数：10页

标准全文下载：
TJSSIA 0001-2024.pdf (715.1 KB)

2024-6-13 22:33 上传

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