GB/T 14264-2024 半导体材料术语

本文件界定了半导体材料的一般术语和定义，材料制备与工艺及缺陷的术语和定义，以及缩略语。
本文件适用于半导体材料的研发、生产、制备及相关领域。

标准编号：GB/T 14264-2024
标准名称：半导体材料术语
英文名称：Terminology of semiconductor materials
发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期：2024-04-25
实施日期：2024-11-01
标准状态：现行/即将实施
替代情况：替代GB/T 14264-2009
起草单位：有研半导体硅材料股份公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、北京大学东莞光电研究院、南京国盛电子有限公司、云南临沧鑫圆锗业股份有限公司、青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司、中国科学院上海光学精密机械研究所、有研国晶辉新材料有限公司、浙江中晶科技股份有限公司、江苏中能硅业科技发展有限公司、中环领先半导体材料有限公司、新特能源股份有限公司、宜昌南玻硅材料有限公司、亚洲硅业(青海)股份有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、四川永祥股份有限公司、云南驰宏国际锗业有限公司、麦斯克电子材料股份有限公司、浙江海纳半导体股份有限公司、常州时创能源股份有限公司、东莞市中镓半导体科技有限公司、中国科学院半导体研究所
起草人员：孙燕、贺东江、李素青、宁永铎、丁晓民、朱晓彤、骆红、普世坤、秦榕、杭寅、郑安生、宫龙飞、程凤伶、黄笑容、李国鹏、金鹏、王彬、张雪囡、邱艳梅、刘文明、尹东林、孙聂枫、李寿琴、崔丁方、史舸、潘金平、殷淑仪、由佰玲
文件大小：5.44MB
文件格式：PDF
文件页数：78页

标准全文下载：
GBT 14264-2024 半导体材料术语.pdf (5.44 MB)

2024-8-29 22:23 上传

点击文件名下载附件

封面截图如下：