本文件界定了交换机与服务器中所使用的共封装收发器系统架构，规定了与共封装光收发器相关的交换机与服务器网络接口卡的总体布局、光学特性、电学特性、数字管理接口、机械结构等技术要求。
本文件适用于采用共封装收发器技术的微电子芯片光互连接口。
标准编号：T/CESA 1266-2023
标准名称：半导体集成电路 光互连接口技术要求
英文名称：Semiconductor integrated circuits-technical requirement for optical interconnection interface
发布部门：中国电子工业标准化技术协会
发布日期：2023-07-27
实施日期：2023-08-01
标准状态：现行
起草单位：中国电子技术标准化研究院、无锡芯光互连技术研究院有限公司、无锡芯光集成电路互连技术产业服务中心、中国科学院计算技术研究所、东莞立讯技术有限公司、苏州卓昱光子科技有限公司、苏州旭创科技有限公司、青岛海信宽带多媒体技术有限公司、苏州易锐光电科技有限公司、江苏奥雷光电有限公司、苏州盛科通信股份有限公司、波亿光电子深圳有限公司、上海曦智科技有限公司、芯耀辉科技有限公司、南通赛勒光电科技有限公司、超聚变数字技术有限公司
起草人员：郝沁汾、高旻圣、张拥健、姚超男、张光、熊康、王长江、陈亦凡、栾冬梅、张强、莫今瑜、于山山、方刘禄、甘甫烷、赵明、任翔、尹航、孔宪伟、王少勇
文件大小：2.80MB
文件格式：PDF
文件页数：28页
标准全文下载：
TCESA 1266-2023.pdf
(2.8 MB)
封面截图如下：
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发表于 2024-8-29 17:30:30