本文件规定了大规模集成电路(LSI)、封装和印制电路板之间共通的设计格式要求。
本文件适用于大规模集成电路、封装和印制电路板共通设计数据的交换和处理。
标准编号：GB/T 43863-2024
标准名称：大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构
英文名称：Format for LSI—Package—Board interoperable design
发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期：2024-04-25
实施日期：2024-08-01
标准状态：现行
起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所、无锡市同步电子科技有限公司、中国航天科工集团第三研究院第八三五八研究所、广东正业科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院
起草人员：何安、陈懿、叶伟、徐地华、郭晓宇、拜卫东、范斌、杨鹏、陈长生、楼亚芬、曹易
文件大小：22.45MB
文件格式：PDF
文件页数：199页
标准全文下载：
GBT 43863-2024.pdf
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封面截图如下：
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发表于 2024-8-29 22:26:41