T/CPIA 0071-2024 光伏组件封装用共挤胶膜

本文件规定了光伏组件封装用共挤胶膜的术语和定义、要求、试验方法、检测规则、包装、标志、运输和贮存。
本文件适用于地面晶体硅光伏组件封装用共挤胶膜的研制与检验，薄膜组件可参照使用。

标准编号：T/CPIA 0071-2024
标准名称：光伏组件封装用共挤胶膜
发布部门：中国光伏行业协会
发布日期：2024-08-30
实施日期：2024-09-15
标准状态：现行
起草单位：杭州福斯特应用材料股份有限公司、国家太阳能光伏产品质量检验检测中心、中国电子技术标准化研究院、福斯特（嘉兴）新材料有限公司、阿特斯阳光电力集团股份有限公司、天合光能股份有限公司、常州斯威克光伏新材料有限公司、上海海优威新材料股份有限公司、苏州赛伍应用技术股份有限公司
起草人员：桑燕、穆丹华、卢佳妍、庄天奇、侯宏兵、李淮宁、周光大、王陈怡、汤杰、蒋忠伟、曾雪华、季志超、李民、李新军
文件大小：1.23MB
文件格式：PDF
文件页数：17页

标准全文下载：
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2024-10-31 20:39 上传

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