T/ACCEM 339-2024 宽幅信号双层电磁屏蔽封装结构封装工艺与测试规范

宽幅信号双层电磁屏蔽封装结构封装工艺与测试的材料、封装设备、封装工艺流程、封装质量和测试。

标准编号：T/ACCEM 339-2024
标准名称：宽幅信号双层电磁屏蔽封装结构封装工艺与测试规范
发布部门：中国商业企业管理协会
发布日期：2024-12-05
实施日期：2025-01-04
标准状态：现行/即将实施
起草单位：江苏大学、江苏长电科技股份有限公司、江苏省计量科学研究院、东南大学、武汉大学、浙江大学、南京邮电大学、南京信息工程大学、中国矿业大学（北京）、中国矿业大学、江南大学、南京农业大学、星科金朋半导体（江阴）有限公司、江阴长电先进封装有限公司、长电微电子（江阴）有限公司、镇江市计量检定测试中心、联耕物联科技（无锡）有限公司
起草人员：杨宁、陈思、王亚飞、李林、贺龙兵、陈志文、程知群、肖建、李芹、王大刚、赵伟、程洁、陈元平、平建峰、张忠强、肖晖、徐雷钧、钱善华、吴靖宇、李宗怿、徐晨、谢皆雷、徐健、徐虹、张晓东、张敏、程涛、魏明吉、程巍、晏盘龙
文件大小：222.13KB
文件格式：PDF
文件页数：8页

标准全文下载：
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2024-12-13 04:40 上传

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