本文件规定了埋层硅外延片的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容。
本文件适用于具有埋层结构的硅外延片的生产制造、测试分析和质量评价，产品主要用于制作集成电路芯片和半导体分立器件。
标准编号：GB/T 44334-2024
标准名称：埋层硅外延片
英文名称：Silicon epitaxial wafers with buried layers
发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期：2024-08-23
实施日期：2025-03-01
标准状态：现行/即将实施
起草单位：南京国盛电子有限公司、西安龙威半导体有限公司、上海晶盟硅材料有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、中环领先半导体材料有限公司、浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司、南京盛鑫半导体材料有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、河北普兴电子科技股份有限公司、盖泽华矽半导体科技（上海）有限公司、赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司
起草人员：仇光寅、王银海、谢进、骆红、贺东江、马林宝、顾广安、李慎重、李春阳、徐西昌、徐新华、袁夫通、刘小青、米姣、周益初、张强
文件大小：409.56KB
文件格式：PDF
文件页数：15页
标准全文下载：
GBT 44334-2024 埋层硅外延片.pdf
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封面截图如下：
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发表于 2025-2-10 12:28:21