GB/T 44795-2024 系统级封装（SiP）一体化基板通用要求

本文件规定了系统级封装（SiP）一体化基板通用要求，包括一体化基板总体要求、特性定义、设计、验证、制造、检验、交付、产品转运、贮存等方面要求。
本文件适用于系统级封装（SiP）中成为成品外壳整体一部分的底部基板。

标准编号：GB/T 44795-2024
标准名称：系统级封装（SiP）一体化基板通用要求
英文名称：General requirements for integral substrate of System in Package（SiP）
发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期：2024-10-26
实施日期：2024-10-26
标准状态：现行
起草单位：中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国科学院微电子研究所、清华大学、电子科技大学、厦门云天半导体科技有限公司、成都迈科科技股份有限公司
起草人员：李彦睿、王春富、徐洋、边方胜、贾松良、于慧慧、季兴桥、陆吟泉、吕拴军、秦跃利、徐榕青、向伟玮、王文博、张健、徐诺心、万里兮、于大全、张继华、李勇、龚小林、高明起、王娜、张刚、张湉、徐飞
文件大小：648.98KB
文件格式：PDF
文件页数：23页

标准全文下载：
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2025-2-10 13:05 上传

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