本文件规定了通孔回流焊用电子元器件的规范、分规范或详细规范的工艺条件和相应试验条件。
本文件适用于通孔回流焊用各类有引线元器件和表面安装元器件。
标准编号：GB/T 19405.3-2025
标准名称：表面安装技术 第3部分：通孔回流焊用元器件规范的标准方法
英文名称：Surface mounting technology—Part 3:Standard method for the specification of components for through hole reflow（THR）soldering
发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期：2025-04-25
实施日期：2025-11-01
标准状态：现行/即将实施
起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所、中国航天科工集团第三研究院第八三五八研究所、中国电子科技集团公司第三十六研究所、北京尊冠科技有限公司、莆田市涵江区依吨多层电路有限公司、厦门市铂联科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院
起草人员：郭晓宇、陈长生、徐火平、荆淑蘅、金大元、边红丽、刘胜贤、赵强、谢鑫、符瑜慧、楼亚芬、吴永进、薛超
文件大小：6.86MB
文件格式：PDF
文件页数：23页
标准全文下载：
GBT 19405.3-2025.pdf
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封面截图如下：
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发表于 2025-5-27 12:35:14