本文件规定了集成电路用双马来酰亚胺三嗪(BT)封装基材(以下简称“基材”)的产品分类、材料、要求、质量保证、包装与标识、运输及贮存,描述了相应的试验方法。
本文件适用于主体树脂为双马来酰亚胺三嗪(BT),且绝缘层厚度为0.015mm~3.2mm 的双面覆铜箔封装基材。其他用于封装基板的印制电路用覆铜箔层压板参照使用。
标准编号：GB/T 46379-2025
标准名称：集成电路用双马来酰亚胺三嗪（BT）封装基材
英文名称：Bismaleimide triazine (BT) base material for integrated circuit (IC) package
发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期：2025-10-31
实施日期：2026-02-01
文档格式：PDF
文档页数：16页
文档大小：346.54KB
标准全文下载：
GBT 46379-2025.pdf
(346.54 KB)
封面截图如下：
 |
声明：
1、内容来自用户上传，仅供会员交流学习，禁止用于商业用途,下载后请在24小时之内删除；
2、如涉及侵权问题，请立即告知本站(qbw86@foxmail.com)，本站将及时删除并致以最深的歉意；
发表于 2025-11-24 12:01:18