本文件规定了如何测试验证面向消费电子类产品的多合一eUICC芯片的并发功能要求，以及如何评估其隔离特性的安全保障等级。
本文件适用于多合一eUICC芯片的设计、生产活动，也适用于厂家和第三方评估机构等组织对多合一eUICC芯片的并发和安全隔离测试和评估。
标准编号：T/TAF 356-2026
标准名称：多合一eUICC芯片并发和安全隔离测试方法
英文名称：Convergence eUICC chip concurrency and security isolation test specification
发布部门：电信终端产业协会
发布日期：2026-06-17
实施日期：2026-06-17
起草单位：博鼎实华（北京）有限公司、中国信息通信研究院、恩智浦（中国）管理有限公司、北京银联金卡科技有限公司、深圳市汇顶科技股份有限公司、维沃移动通信有限公司、OPPO广东移动通信有限公司、高通无线通信技术（中国）有限公司、华为终端有限公司、荣耀终端股份有限公司、小米通讯技术有限公司、北京三星通信技术研究有限公司、上海泰雷兹智能卡技术有限公司、北京中电华大电子设计有限责任公司、英飞凌科技（中国）有限公司、紫光展锐（上海）科技有限公司、北京握奇数据股份有限公司、北京华弘集成电路设计有限责任公司、梵利特科技（北京）有限公司、捷德（江西）技术有限公司、联发博动科技（北京）有限公司、楚天龙股份有限公司、恒宝股份有限公司、翱捷科技股份有限公司、紫光同芯微电子有限公司、上海优咔网络科技有限公司、无锡融卡科技有限公司、东信和平科技股份有限公司、四川科道芯国智能技术股份有限公司、武汉天喻信息产业股份有限公司、深圳信息通信研究院、星汉智能科技股份有限公司、北京兴奥德泰科技有限公司、北京中广瑞波科技股份有限公司、意法半导体（中国）投资有限公司、芯昇科技有限公司
起草人员：董霁、邓建国、马凡、刘加、袁琦、田琛、郑琛、杨继堂、张睿杰、张城、张一成、谷有才、陈恒键、施伟周、林国民、王治钦、郑超、张跃、孙金龙、姬闻起、张元、秦冲、张俊、杜志敏、范姝男、赵晓娜、吴越、田鹰、王彬、陈海耘、郝玮琳、赵辉、黄显明、郑煜、李丛蓉、张宇、李中敏、王卫东、帅兰兰、樊妮娜、郭雨鑫、陈宏、刘睿、王韵淇、赵文秀、苏昆、张蕾、肖灵、李维成、龙迪、孙亨博、常志刚、李勋宏、史习阳、余彦飞、魏平姣、郑士超、冯盈盈、黄秋钦、李宇晖、王朋、陈松、梁弋、朱旭东、连莉华、李竞、谢火明、张春辉、陈建辉
文件格式：PDF
文件页数：30页
文件大小：599.81 KB
标准全文下载：
文档首页截图如下：
 |
声明：
1、内容来自用户上传，仅供会员交流学习，禁止用于商业用途,下载后请在24小时之内删除；
2、如涉及侵权问题，请立即告知本站(std_123@foxmail.com)，本站将及时删除并致以最深的歉意；
