JB/T 8175-1999 电力半导体器件用型材散热体外形尺寸

标准编号：JB/T 8175-1999
标准名称：电力半导体器件用型材散热体外形尺寸
英文名称：Extruded heat sink for power semiconductor devices outline dimensions
发布日期：1999-08-06
实施日期：2000-01-01
标准状态：现行
替代情况：替代JB/T 8175-1995,GB 11456-1989
起草单位：西安电力电子技术研究所、江阴可控硅附件厂、上海整流器总厂
文件格式：PDF
文件页数：8页
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