JB/T 7778.1-2008 银碳化钨电触头材料化学分析方法 第1部分：硫氰酸盐容量法测定银量

JB/T 7778的本部分规定了银碳化钨电触头材料中银量的测定方法。
本部分适用于银碳化钨电触头材料中银质量分数的测定。测定范围：80.00%～90.00%。
标准编号：JB/T 7778.1-2008
标准名称：银碳化钨电触头材料化学分析方法 第1部分：硫氰酸盐容量法测定银量
英文名称：Test methods for chemical analysis of siver-tungsten carbide electric contact material-Part 1:Determination of silver content
发布部门：国家发展和改革委员会
发布日期：2008-02-01
实施日期：2008-07-01
标准状态：现行
替代情况：替代JB/T 7778.1-1995
起草单位：桂林电器科学研究所、上海电科电工材料有限公司、浙江天银合金技术有限公司、平安县飞畅电工合金有限公司、绍兴县宏峰化学金属制品厂、温州宏丰电工合金有限公司
文件格式：PDF
文件页数：5页
文件大小：72.31KB

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