JB/T 6237的本部分规定了电触头材料用银粉中银含量的测定方法。
本部分适用于电触头材料用银粉中银含量的测定。测定范围：99.60%～99.98%。
标准编号：JB/T 6237.1-2008
标准名称：电触头材料用银粉化学分析方法 第1部分：氯化银沉淀—对二甲替氨基亚苄基罗丹宁分光光度法测定银量
英文名称：Test methods for chemical analysis of silver powder for electric contact material-Part 1:Determination of silver content
发布部门：中华人民共和国国家发展和改革委员会
发布日期：2008-03-12
实施日期：2008-09-01
标准状态：现行
替代情况：替代JB/T 6237.1-1992
起草单位：桂林电器科学研究所、上海电科电工材料有限公司、绍兴县宏峰化学金属制品厂、佛山精密电工合金有限公司、瑞安市贵金电工合金材料有限公司、温州宏丰电工合金有限公司、浙江天银合金技术有限公司
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发表于 2021-7-10 14:56:50