JB/T 6237.2-2008 电触头材料用银粉化学分析方法 第2部分：双环己酮草酰二腙分光光度法测定铜量

JB/T 6237的本部分规定了电触头材料用银粉中铜含量的测定方法。
本部分适用于电触头材料用银粉中铜含量的测定。测定范围：0.005%～0.050%。
标准编号：JB/T 6237.2-2008
标准名称：电触头材料用银粉化学分析方法 第2部分：双环己酮草酰二腙分光光度法测定铜量
英文名称：Test methods for chemical analysis of silver powder for electric contact material-Part 2:Determination of copper content
发布部门：中华人民共和国国家发展和改革委员会
发布日期：2008-03-12
实施日期：2008-09-01
标准状态：现行
替代情况：替代JB/T 6237.2-1992
起草单位：桂林电器科学研究所、上海电科电工材料有限公司、绍兴县宏峰化学金属制品厂、佛山精密电工合金有限公司、瑞安市贵金电工合金材料有限公司、温州宏丰电工合金有限公司、浙江天银合金技术有限公司
文件格式：PDF
文件页数：6页
文件大小：104.51KB

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