JB/T 12075-2014 电沉积法银氧化锡-铜复合电触片

本标准规定了电沉积法银氧化锡-铜复合电触片（以下简称电触片）的产品标记、技术要求、试验方法、检验规则、包装、运输及贮存。
本标准适用于采用电沉积法在铜基材上复合银氧化锡的电触片。该产品主要应用于低压电器、家用电器、仪器仪表等小型负荷的开关、继电器中。
标准编号：JB/T 12075-2014
标准名称：电沉积法银氧化锡-铜复合电触片
英文名称：Composite silver-tin oxide-copper contact sheet by electroldeposit method
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2014-07-09
实施日期：2014-11-01
标准状态：现行
起草单位：柳州市建益电工材料有限公司、温州宏丰电工合金股份有限公司、福达合金材料股份有限公司、桂林电器科学研究院有限公司、扬州乐银合金科技有限公司、中希合金有限公司
文件格式：PDF
文件页数：8页
文件大小：354.34KB

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2022-7-16 18:00 上传

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