GB/T 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法

显示全部楼层 · 发表于 2021-12-29 15:46:16

本标准规定了倒装焊集成电路封装工艺中凸点共面性、凸点剪切力、芯片剪切拉脱力、焊点缺陷、底部填充缺陷等方面相关的物理试验方法。
本标准适用于陶瓷封装或塑料封装的倒装焊单片集成电路。

标准编号：GB/T 35005-2018
标准名称：集成电路倒装焊试验方法
英文名称：Test methods for flip chip integrated circuits
发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
发布日期：2018-03-15
实施日期：2018-08-01
标准状态：现行
起草单位：中国航天科技集团公司第九研究院第七七二研究所
起草人员：林鹏荣、谢东、黄颖卓、姜学明、文惠东、吕晓瑞、姚全斌、练滨浩、林建京、何卫、高硕、张威
文件大小：485.70KB
文件格式：PDF
文件页数：18页

标准全文下载：

GBT 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法.pdf (485.7 KB)

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GB/T 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法

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