GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品第1部分：采购和使用要求

显示全部楼层 · 发表于 2021-12-29 16:31:36

GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括:●晶圆；●单个裸芯片；●带有互连结构的芯片和晶圆；●小尺寸或部分封装的芯片和晶圆。
本部分定义了此类芯片产品所需数据的最低要求，也有助于含芯片的组件产品设计和采购。它涵盖了对数据的要求如下:●产品标识；●产品数据；●芯片机械信息；●测试、质量、装配和可靠性信息；●处理、运输和储存信息。
本部分包括了在研发和制造过程中用来描述芯片几何特性、物理性质和连接方法相关数据的具体要求。相关词汇和缩略词参见附录A和附录B。

标准编号：GB/T 35010.1-2018
标准名称：半导体芯片产品第1部分：采购和使用要求
英文名称：Semiconductor die products—Part 1:Requirements for procurement and use
发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
发布日期：2018-03-15
实施日期：2018-08-01
标准状态：现行
起草单位：中国电子科技集团公司第五十五研究所、中国电子产品可靠性与环境试验研究所、中国电子技术标准化研究院
起草人员：于永洲、吴维丽、师谦、尹航、李锟、林罡
文件大小：645.07KB
文件格式：PDF
文件页数：36页

标准全文下载：

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GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求

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