GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品第3部分：操作、包装和贮存指南

显示全部楼层 · 发表于 2021-12-29 16:49:44

GB/T 35010的本部分给出了半导体芯片产品操作、包装和贮存过程中的一般要求。
本部分适用于指导半导体芯片产品（以下简称芯片产品)的操作、包装、贮存和使用。
本部分所指的半导体芯片产品包括：
——晶圆；
——单个裸芯片；
——带有互连结构的芯片和晶圆；
——最小或部分封装芯片和晶圆。

标准编号：GB/T 35010.3-2018
标准名称：半导体芯片产品第3部分：操作、包装和贮存指南
英文名称：Semiconductor die products—Part 3: Guide for handling, packing and storage
发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
发布日期：2018-03-15
实施日期：2018-08-01
标准状态：现行
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、吉林华微电子股份有限公司、圣邦微电子(北京)股份有限公司、中国电子技术标准化研究院
起草人员：王国全、齐利芳、卜瑞艳、张昱、韩东、麻建国、朱华、陈大为
文件大小：1.12MB
文件格式：PDF
文件页数：30页

标准全文下载：

GBT 35010.3-2018.pdf (1.12 MB)

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