GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品第4部分：芯片使用者和供应商要求

显示全部楼层 · 发表于 2021-12-29 16:58:48

GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括：●晶圆；●单个裸芯片；●带有互连结构的芯片与晶圆；●小尺寸或部分封装的芯片与晶圆。
本部分包含GB/T 35010其他部分需求的信息表，本部分适用于芯片产品的供应商与使用者之间的协商与签约。目的是帮助所有芯片产品供应链的制造商参照GB/T 35010.1-2018和GB/T 35010.2-2018标准的相关要求执行。需要注意的是，本部分中的表格构成了可能被提供的一个信息清单，就实际产品和所有领域所涉及的信息有所欠缺。这里，针对不同的市场可能需要将这些信息纳人。

标准编号：GB/T 35010.4-2018
标准名称：半导体芯片产品第4部分：芯片使用者和供应商要求
英文名称：Semiconductor die products—Part 4:Requirements for die users and suppliers
发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
发布日期：2018-03-15
实施日期：2018-08-01
标准状态：现行
起草单位：华天科技(昆山)电子有限公司、天水七四九电子有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
起草人员：于大全、万里兮、孙瑜、王紫丽、翟玲玲、宋赏、苗文生、孙宏伟
文件大小：333.24KB
文件格式：PDF
文件页数：17页

标准全文下载：

GBT 35010.4-2018.pdf (333.24 KB)

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