GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品第5部分：电学仿真要求

显示全部楼层 · 发表于 2021-12-29 17:07:52

GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括：
晶圆；
单个裸芯片；
带有互连结构的芯片和晶圆；
最小或部分封装的芯片和晶圆。
本部分规定了所需的电仿真信息，目的在于促进电子数据、电子系统电学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片，和(或)最小封装的半导体芯片。
本部分是为了使芯片产品供应链中所有的环节都满足IEC 62258-1和IEC 62258-2的要求。

标准编号：GB/T 35010.5-2018
标准名称：半导体芯片产品第5部分：电学仿真要求
英文名称：Semiconductor die products—Part 5:Requirements for concerning electrical simulation
发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
发布日期：2018-03-15
实施日期：2018-08-01
标准状态：现行
起草单位：北京大学、中国电子科技集团公司第十三研究所、北京必创科技股份有限公司、哈尔滨工业大学
起草人员：张威、张亚婷、冯艳露、崔波、陈得民、刘威
文件大小：268.09KB
文件格式：PDF
文件页数：9页

标准全文下载：

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