GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品第6部分：热仿真要求

显示全部楼层 · 发表于 2021-12-29 17:16:56

GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括：
晶圆；
单个裸芯片；
带有互连结构的芯片和晶圆；
最小或部分封装的芯片和晶圆。
本部分规定了所需的热仿真信息，在于促进电子系统热学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片，和(或)最小封装的半导体芯片。
本部分是为了使芯片产品供应链所有的环节都满足IEC 62258-1和IEC 62258-2的要求。

标准编号：GB/T 35010.6-2018
标准名称：半导体芯片产品第6部分：热仿真要求
英文名称：Semiconductor die products—Part 6:Requirements for concerning thermal simulation
发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
发布日期：2018-03-15
实施日期：2018-08-01
标准状态：现行
起草单位：哈尔滨工业大学、中国航天科技集团公司第九研究院第772研究所、成都振芯科技有限公司、北京大学
起草人员：刘威、张威、王春青、林鹏荣、罗彬、张亚婷
文件大小：233.00KB
文件格式：PDF
文件页数：5页

标准全文下载：

GBT 35010.6-2018.pdf (233 KB)

封面截图如下：

		自动登录	找回密码
密码			立即注册

GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求

浏览过的版块

GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品第6部分：热仿真要求