GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品第7部分：数据交换的XML格式

显示全部楼层 · 发表于 2021-12-29 17:26:00

GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括：
——晶圆；
——单个裸芯片；
——带有互连结构的芯片与晶圆；
——最小或部分封装的芯片与晶圆。
本部分规定了一种XML格式，该格式定义了数据交换所需的元素，满足IEC 62258-1、IEC 62258-5、IEC 62258-6的实施要求，同时对IEC 62258-2中定义的交换结构进行补充。
本部分也补充并兼容IEC/TR 62258-4中的调查表。

标准编号：GB/T 35010.7-2018
标准名称：半导体芯片产品第7部分：数据交换的XML格式
英文名称：Semiconductor die products—Part 7:XML schema for data exchange
发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会
发布日期：2018-03-15
实施日期：2018-08-01
标准状态：现行
起草单位：中国电子科技集团第58研究所、北京大学、清华大学、哈尔滨工业大学、中微爱芯电子有限公司
起草人员：章慧彬、陆坚、赵桦、王菲、王亚婷、王自强、张威、陈洋
文件大小：471.20KB
文件格式：PDF
文件页数：32页

标准全文下载：

GBT 35010.7-2018.pdf (471.2 KB)

封面截图如下：

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