GB/T 4937.14-2018 半导体器件机械和气候试验方法第14部分：引出端强度（引线牢固性）

显示全部楼层 · 发表于 2022-1-9 06:50:48

GB/T 4937的本部分规定了几种不同的试验方法，用来测定引线/封装界面和引线的牢固性。当电路板装配错误造成引线弯曲，为了重新装配对引线再成型加工时，进行此项试验。对于气密封装器件，建议在本试验之后按IEC 60749-8进行密封试验，以确定对引出端施加的应力是否对密封也造成了不良影响。
本部分的每一个试验条件，都是破坏性的，仅适用于鉴定试验。
本部分适用于所有需要用户进行引线成型处理的通孔式安装器件和表面安装器件。

标准编号：GB/T 4937.14-2018
标准名称：半导体器件机械和气候试验方法第14部分：引出端强度（引线牢固性）
英文名称：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 14:Robustness of terminations(lead integrity）
发布部门：国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
发布日期：2018-09-17
实施日期：2019-01-01
标准状态：现行
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、北京大学微电子研究院、无锡必创传感科技有限公司
起草人员：裴选、高金环、彭浩、宋玉玺、柳华光、崔波、张威、陈得民、周刚
文件大小：380.92KB
文件格式：PDF
文件页数：13页

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