标准编号：GB/T 4937.20-2018
标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
英文名称：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20:Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
发布部门：国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
发布日期：2018-09-17
实施日期：2019-01-01
标准状态：现行
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院
起草人员：高金环、彭浩、高瑞鑫、沈彤茜、裴选、刘玮
文件大小：651.77KB
文件格式：PDF
文件页数：22页
发表于 2022-1-9 07:45:12
