GB/T 4937.30-2018 半导体器件机械和气候试验方法第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理

显示全部楼层 · 发表于 2022-1-9 08:12:24

GB/T 4937的本部分规定了非密封表面安装器件（SMDs)在可靠性试验前预处理的标准程序。
本部分规定了SMDs的预处理流程。
SMDs在进行规定的室内可靠性试验（鉴定/可靠性监测)前，需按本部分所规定的流程进行适当的预处理，以评估器件的长期可靠性（受焊接应力的影响)。
注： GB/T4937.20和本部分中的潮湿诱导应力敏感度条件［或潮湿敏感度等级（MSL)］与实际使用的再流焊条件之间的关系依赖于半导体器件承制方的温度测量。因此，建议在装配过程中，实时监控温度最高的潮湿敏感SMD封装顶面的温度，以确保其温度不超过元件评估温度。

标准编号：GB/T 4937.30-2018
标准名称：半导体器件机械和气候试验方法第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
英文名称：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 30:Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing
发布部门：国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
发布日期：2018-09-17
实施日期：2019-01-01
标准状态：现行
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院
起草人员：裴选、彭浩、高瑞鑫、高金环、刘玮
文件大小：305.27KB
文件格式：PDF
文件页数：9页

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GB/T 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理

GB/T 4937.30-2018 半导体器件机械和气候试验方法第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理