GB/T 15879的本部分规定了半导体器件的封装外形分类和命名方法，以及为半导体器件封装生成通用描述性命名的系统方法。
本描述性命名方法提供了一种有用的交流工具，但并不确保相同编码的封装具有互换性。
标准编号：GB/T 15879.4-2019
标准名称：半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系
英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4:Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
发布部门：国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
发布日期：2019-08-30
实施日期：2019-12-01
标准状态：现行
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所
起草人员：彭博、吴亚光、李丽霞、赵静、宋玉玺、张崤君
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文件格式：PDF
文件页数：18页
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发表于 2022-1-19 14:03:52