本标准规定了靶材与背板结合强度测试方法。
本标准适用于微电子领域镀膜用靶材与背板结合强度测试方法。 注： 靶材与背板结合方式包括钎焊（传统焊料、导电银胶、纳米箔焊接等）、扩散焊、电子束或激光焊、爆炸焊、摩擦焊、机械复合、冷喷涂、热喷涂等。
标准编号：GB/T 39163-2020
标准名称：靶材与背板结合强度测试方法
英文名称：Test methods of the bonding strength for target-backing plate assemblies
发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期：2020-11-19
实施日期：2021-10-01
起草单位：有研亿金新材料有限公司、有色金属技术经济研究院、宁波江丰电子材料股份有限公司、山东淄博汉能薄膜太阳能有限公司、贵研铂业股份有限公司
起草人员：丁照崇、陈明、赵永善、熊晓东、贺昕、林若虚、李勇军、张晓娜、曹欢欢、王云能、袁海军、李利利、曹晓萌、张静、王传军
文件大小：365.57KB
文件格式：PDF
文件页数：12页
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