本标准规定了集成电路(IC)卡封装框架(以下简称IC卡封装框架)的技术要求、检验方法、检验规则、包装、贮存和运输。
本标准适用于IC卡封装框架，包括接触式IC卡封装框架和非接触式IC卡封装框架。
标准编号：GB/T 39842-2021
标准名称：集成电路（IC）卡封装框架
英文名称：Itegrated circuit (IC) card packaging framework
发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期：2021-03-09
实施日期：2021-07-01
起草单位：山东新恒汇电子科技有限公司
起草人员：朱林、邵汉文、王广南、陈铎
文件大小：559.95KB
文件格式：PDF
文件页数：19页
标准全文下载：
封面截图如下：
 |
声明：
1、内容来自用户上传，仅供会员交流学习，禁止用于商业用途,下载后请在24小时之内删除；
2、如涉及侵权问题，请立即告知本站(std_123@foxmail.com)，本站将及时删除并致以最深的歉意；
