本文件规定了宇航用系统级封装(SiP)保证的基本要求、保证流程、工艺能力保证、器件保证、保证结果的相关要求。
本文件适用于具有复杂功能结构的密封SiP器件的保证工作。其他集成了光电、微机电系统等复杂结构的SiP器件参照使用。
标准编号：GB/T 41037-2021
标准名称：宇航用系统级封装(SiP)保证要求
英文名称：Assurance requirements for system in package for space applications
发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期：2021-12-31
实施日期：2022-07-01
起草单位：中国空间技术研究院
起草人员：谷瀚天、张伟、朱恒静、张延伟、匡潜玮、祝名、蒋晋东、张靓、王智彬
文件格式：PDF
文件页数：28页
文件大小：2.18MB
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