本文件规定了集成电路用全自动装片机的结构、分类、基本参数、工作条件、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存。
本文件适用于集成电路封装用全自动装片机。
标准编号：GB/T 41213-2021
标准名称：集成电路用全自动装片机
英文名称：Integrated circuit full automatic die bonder
发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期：2021-12-31
实施日期：2022-07-01
起草单位：大连佳峰自动化股份有限公司、中国电子技术标准化研究院
起草人员：王云峰、黄健、梁晶晶、边志成、孙永军、孙启超、李德明、张飞、杜风芹、冯亚彬、曹可慰
文件格式：PDF
文件页数：13页
文件大小：870.57KB
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