本文件规定了硅单晶退火片（以下简称退火片）的分类、技术要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输、贮存、随行文件及订货单内容。
本文件适用于通过退火工艺在硅单晶抛光片表面形成一定宽度洁净区的硅片，产品用于技术代180 nm～22 nm的集成电路。
标准编号：GB/T 26069-2022
标准名称：硅单晶退火片
英文名称：Annealed monocrystalline silicon wafers
发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期：2022-03-09
实施日期：2022-10-01
替代标准：GB/T 26069-2010，
文件格式：PDF
文件页数：9页
文件大小：535.84KB
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