本部分规定了采用分光光度法测定锡一锡合金镀层中秘含量的原理、试剂、仪器、分析步骤及分析结果的计算。
本部分适用于锡一链合金镀层中铭含量的测定。
标准编号:HB 20056.1-2011
标准名称:锡-铋合金镀层及电镀锡-铋合金溶液分析方法 第1部分:分光光度法测定铋含量
英文名称:Methods for analysis of Sn-Bi alloy plating and plating Sn-Bi alloy solutions-Part 1:Determination of bismuth content by spectrophotometric method
发布部门:国家国防科技工业局
发布日期:2011-07-19
实施日期:2011-10-01
文件格式:PDF
文件页数:4页
文件大小:1.51MB
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